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达华智能:8月8日融资买入963.25万元,融资融券余额1.72亿元

2023-08-09 11:03:08 来源:证券之星


(资料图片)

8月8日,达华智能(002512)融资买入963.25万元,融资偿还701.1万元,融资净买入262.15万元,融资余额1.72亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.72亿元,较昨日上涨1.55%。

小知识

融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。

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