10家企业将上会 两公司引发关注

10家企业将上会 两公司引发关注

(资料图)

在连续保持数周个位数上会企业后，本周拟上会企业大幅增加。就上周来看，上会的4家企业悉数过会，周过会率继续保持100%。本周上会企业数直接来到10家，重回两位数水平。其中，浙江力聚热能装备股份有限公司(简称：力聚热能)、上海合晶硅材料股份有限公司(简称：上海合晶)等公司因业绩下滑而引发业内关注。

金融投资网记者 林珂

力聚热能大幅扩产有隐患

力聚热能主营业务为热水锅炉与蒸汽锅炉的研发、生产和销售，产品用于供应采暖和生活用水，以及供应工业生产所需的蒸汽。公司通过多年的研发和技术积累，自主研发了水冷预混燃烧技术、烟气冷凝换热技术、真空相变换热技术等一系列锅炉制造技术，可广泛用于楼堂馆所及城镇集中供热、工矿企业工业蒸汽提供等。公司拟登陆沪市主板，将于8月15日上会。

金融投资报记者注意到，在力聚热能营收规模持续扩大背景下，净利润却背道而驰，呈现逐年下滑态势。招股书显示，2020年至2022年，公司营业收入分别为6.77亿元、7.93亿元、9.83亿元，相对应的归母净利润分别为1.83亿元、1.8亿元、1.63亿元。

净利润持续走低，力聚热能盈利能力下滑更是备受关注。从毛利率情况看，2020年-2022年，公司主营业务毛利率分别为52.86%、48.56%、40.16%，毛利率在2022年加速下滑。对此，力聚热能表示，若未来公司热水锅炉及蒸汽锅炉产品主要原材料价格大幅上涨或市场竞争加剧，则公司主营业务毛利率可能面临持续下滑风险。此外，若公司因技术创新不足、产品研发进度缓慢从而导致新产品开发或现有产品的优化升级速度无法满足市场需求或适应市场竞争环境，亦可能导致公司整体毛利率持续下滑并进而对公司盈利水平产生不利影响。

力聚热能募投项目将大幅扩产，但业内人士认为，公司目前产能利用率不高且产销率也不饱和，大幅扩产后或将出现更大的闲置产能。招股书显示，2020年-2022年，公司产能利用率分别为94.86%、99.82%、82.88%。由此可见，公司在2022年产能利用率已大幅下滑。同时，公司热水锅炉2020年-2022年产销率分别为82.74%、61.23%、84.07%；蒸汽锅炉产销率则分别为89%、76.82%、76.29%。从产能利用率来看，公司每年都有大量产品出现库存。

对于募投项目，力聚热能表示，虽然本次募投项目经过了充分地可行性研究论证，预期能够产生良好的经济效益，但公司募投项目的实施有赖于市场环境、管理、技术、资金等各方面因素的配合。若公司募投项目实施过程中，市场环境等因素发生重大变化，或由于市场开拓不力无法消化新增产能，公司将面临投资项目失败风险。

上海合晶业绩或明显下滑

上海合晶主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。

金融投资报记者注意到，早在3年前，上海合晶就已首次冲刺科创板，但最终折戟。相比之前10亿元募资额，此次公司二度冲关科创板IPO，募资额增加至15.63亿元，用于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。公司将于8月15日上会。

从业绩角度看，2020年-2022年，公司业绩大幅增长，表现亮眼，但这样的趋势并未在2023年得到保持。从业绩预测来看，公司预计2023年上半年实现营业收入约68600万元至70600万元，与上年同期相比变动约-8.14%至-5.47%；预计实现归属于母公司股东的净利润约11600万元至14800万元，与上年同期相比变动约-32.73%至-14.18%；扣除非经常性损益后，归属于母公司股东的净利润约11000万元至14200万元，与上年同期相比变动约-33.38%至-14.00%。

上海合晶表示，业绩下滑一方面主要由于通讯及办公领域下游市场需求疲软，导致公司外延片业务收入有所下降；另一方面，由于受市场需求影响，公司的硅材料需求下降，使得公司硅材料业务收入有所下滑。公司同时表示，公司产品需求与宏观经济及半导体行业景气度密切相关，若未来宏观经济形势或半导体行业景气度发生较大波动，或者行业竞争加剧，或者汽车及工业、通讯及办公等领域下游市场需求持续减少，可能对公司的生产经营造成不利影响。

作为技术密集型行业，半导体硅片行业具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。上海合晶表示，随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和性能要求也不断提升。尽管公司是我国较早实现大尺寸半导体硅外延片技术突破及规模化生产的企业，相关技术达到了国内领先水平，但与国际硅片厂商在工艺制程等方面仍存在一定差距。若公司不能持续保持研发投入，或者未能持续实现关键技术突破，或者新产品开发未能满足下游客户需求，将导致公司与国际硅片厂商差距扩大，进而对公司的经营业绩造成不利影响。